压铸件X射线检测有什么优缺点

点击次数：637 发布时间：2022-09-25

　　压铸件X射线检测中观察到的最常见缺陷之一是焊点中的空洞。根据IPC-7095C，空隙率大于35%和直径大于50%是工艺控制的极限值。一般而言，如果总空隙面积超过焊球面积的25%，则认为该产品不合格，需要返修。尽管小的空洞可以通过检查并且不需要返修，但它们仍然是应注意的工艺指标。

　　焊料桥接是可以通过压铸件X射线检测的另一个缺陷。当通过焊料连接两个焊点时，焊料与大多数周围材料之间存在明显的密度差，因此很容易识别。

　　焊球的丢失在X射线检测图像中也非常明显。由于BGA焊球是以阵列方式整齐排列在器件底部，因此很容易发现缺少焊球的相应位置。

　　压铸件X射线检测也很容易发现锡球移位的问题。关键是检测焊球位移的严重程度。通常根据具体要求判断焊点是否合格一般的标准公式为：从焊球中心到焊盘中心的距离/焊盘直径

　　射线检测是利用各种射线对材料的透射性能及不同材料对射线的吸收、衰减程度的不同，使底片感光成黑度不同的图像来观察的，是一种行之有效而又*的检测材料或零件内部缺陷的手段，在工业上广泛应用。

　　优点：

　　1、适用于几乎所有的材料，对零件几何形状及表面粗糙度均无严格要求，目前射线检测主要应用于对铸件和焊件的检测；

　　2、射线检测能直观地显示缺陷影像，便于对缺陷进行定性、定量和定位；

　　3、射线底片能长期存档备查，便于分析事故原因。

　　缺点：

　　射线检测对气孔、夹渣、疏松等体积型缺陷的检测灵敏度较高，对平面缺陷的检测灵敏度较低，如当射线方向与平面缺陷(如裂纹)垂直时很难检测出来。另外，射线对人体有害，需要有保护措施。